符合SEMI标准的EFEM控制软件，支持SECS/GEM、E84、RFID等标准协议，兼容多品牌LoadPort、Robot、Aligner，提供成熟的晶圆传输与校准解决方案。
基于CNN与Transformer的缺陷检测模型，支持数据标注、模型训练、版本管理与私有化部署，形成从样本积累到模型迭代的完整闭环。
面向非标视觉检测项目的一体化平台，支持快速设备联调、算法接入与现场交付，覆盖石墨外观检、冲压件分选、连接器检测等多种场景。
多品牌相机（Dalsa、埃科、Basler）与镜头（浩蓝、施耐德、Computar）交叉对比测试，结合不同波长光源与照明角度组合验证，输出详细成像评估报告。
基于高分辨率远心镜头与亚像素边缘检测算法，实现微米级精度自动化测量，支持FPC软板、连接器、冲压件等多类型产品的尺寸与形位公差检测。
完整的SPC统计过程控制、CPK/PPK过程能力分析、检测数据追溯与报表体系，满足ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系审核要求。
样品测试、光学模拟、算法预研，输出详细DFM可行性分析报告
光学方案、机械结构、运动控制与视觉算法的定制开发与集成
GR&R验证、现场联调、操作SOP编写与人员培训
设备上线、远程监控、持续优化与长期技术支持
针对石墨制品的外观缺陷进行AOI检测DFM评估与设备开发，覆盖划痕、脏污、磕碰等多种缺陷类型，实现自动化外观分选与尺寸测量一体化检测。
针对PIN针歪斜、缺失、氧化变色等微小外观缺陷，提供高分辨率显微成像与智能检测方案，实现微米级缺陷的可靠检出与自动分类。
针对FPC软板柔性材料易变形的特点，提供真空吸附展平、多MARK点定位与变形补偿方案，实现高精度自动化尺寸测量。
针对冲压件大批量生产场景，提供高速外观分选与缺陷自动分类系统，通过多面检测与自动翻转机构实现全自动化分选流程。
针对囊皮等柔性材料的特殊光学特性，进行多光源、多角度成像评估，解决柔性材料均匀照明与缺陷特征提取的技术难题。
针对多层玻璃产品的透射与反射复合成像需求，进行多种光学方案对比测试，解决透明材质内部缺陷检测的成像难题。
我们专注于半导体设备软件、工业视觉平台和项目交付服务，围绕设备控制、数据训练和AOI应用场景持续打磨可落地的软件能力。
当前聚焦三类核心产品：半导体设备软件平台、深度学习标注训练平台、非标AOI设备平台，帮助客户缩短导入周期、降低集成成本并提升现场交付效率。
团队具备从光学成像评估、DFM可行性分析、设备定制开发到量产部署的全流程服务能力，已成功交付50余个工业视觉检测项目，覆盖石墨、冲压件、连接器、FPC软板、玻璃等多类产品。
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